光敏树脂3D打印材料

光敏树脂材料是SLA快速成型专用3D打印材料,sLA(stereoLithographyApparatus)立体印刷3D打印成型,也称液态光敏树脂选择性固化,通常简称为光固化成型。SLA技术 是基于液态光敏树脂的光固化原理,这种树脂材料在一定波长和强度的紫外光(激光波长位于紫外波段,入一325nm)的照射下能迅速发生交联反应而生成固化物。

光敏树脂SLA用材料一般都是液态光敏树脂,如光敏环氧树脂、光 敏乙烯醚、光敏环氧丙烯酸脂、光敏丙烯树脂等。光敏树脂由两 大部分组成,即光引发剂和树脂(树脂由预聚物、稀释剂及少量 助剂组成)。光引发剂受到一定波长(3oonm一4oonm)的紫外光 辐射时,吸收光能,由基态变为激发态,然后再生成活性自由基, 引发预聚物和活性单体进行聚合固化反应;稀释剂主要是起稀
释的作用,保证光敏树脂在室温下有足够的流动性,以便在制作 下一层前流匀。

光引发剂和稀释剂的用量对光敏树脂的固化速度和固化质 量有着重要的影响。在一定的范围内,增加光引发剂的用量可以 适当加快固化速度,但若超出一定范围,继续增加,固化速度不 是加快,反而是降低;稀释剂用量对液面流平速度影响较大,用 量大则液体粘度降低,流平性好,但过量时,各线性分子链间隔 过大,彼此相遇发生交联的机会下降,势必会影响固化速度和质 量。光引发剂和稀释剂用量比例恰当,此时不但固化速度快,而且固化质量也较好。

选用光敏树脂材料要求有以下性能特点:在一定频率的单 色光的照射下迅速固化并具有较小的临界曝光和较大的固化穿 透深度;固化收缩小,固化收缩导致零件产生变形、翘曲、开裂 等,从而影响到成型零件的精度,低收缩性树脂有利于成型出高 精度零件;粘度低,成型中低粘度有利于树脂在己固化层上面流 平;溶胀小,湿态成型件在液态树脂中的溶胀造成零件尺寸偏 大;快速原型件要具有足够的强度和良好的表面光洁度,且成型 时毒性较小等等。当然成型清洗之后是没有毒没有污染的,不用担心使用。

3D打印技术参数
1、一次成型打印尺寸:600x600x400mm;
2、打印层厚:0.05mm~0.25mm;
3、可达到的精确度:成型精度:±0.1mm(L≤100mm) 或±0.1%×L(L>100mm)
4、后期加工:容易抛光、喷涂、电镀、钻孔、可拼接大型尺寸物件;

光敏树脂材料特征
是一种类似于ABS,不透明的白色外观和耐久性光敏树脂材料。这些打印的零件可以打磨抛光、上漆、喷涂、电镀,很接近于ABS的工程塑料。

3D打印机打印过程视频:http://www.3dmold.com.cn/knowledge/1938.html

光敏树脂力学性能

技术性能 测试方法 公制
拉伸强度        ASTM  D638M 45.7 MPa
断裂伸长率 ASTM  D638M 7.9 %
屈服伸长率 ASTM  D638M 3.5 %
弹性模量 ASTM  D638M 2,460 MPa
泊松比 ASTM  D638M 0.23
弯曲强度 ASTM  D790M 68.9 MPa
弯曲模量 ASTM  D790M 2,250 MPa
艾氏耐冲击强度,切口 ASTM  D256A 23.5J/cm
硬度 ASTM  D2240 N/A
格雷夫斯撕裂 ASTM  D1004 123,000 N/m
吸水率 ASTM  D570-98 0.24 %

热和电气性能

技术性能 测试方法 公制
C. T. E. -40°C – 0°C ASTM  E831-00 67 μm/m-°C
C. T. E. 0°C – 50°C ASTM  E831-00 93μm/m-°C
C. T. E. 50°C – 100°C ASTM  E831-00 156 μm/m-°C
C. T. E. 100°C – 150°C ASTM  E831-00 180 μm/m-°C
介电常数60Hz ASTM  D150-98 3.9 - 4.1
介电常数1Hz ASTM  D150-98 3.9
介电常数1Hz ASTM  D150-98 3.8
介电强度 ASTM  D149-97a 14.6
玻璃化温度Tg ASTM  D1545-00 44°C
热变形HDT @ 0.46 MPa ASTM  D648-98c 53°C
热变形HDT @ 1.81 MPa ASTM  D648-98c 48°C

以上光敏树脂性能是常用的物性资料,当然还有耐高温,高硬度,高柔韧性的型号可以选择。

*所有数值均取自该特殊材料制造商提供的文档。 茂登3D打印公司。不作任何权利要求其中这些数据的准确性,因为每个单独的应用可能会有变化。有任何疑问请联系制造商给予特定产品信息。

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